Теркон® - двухфазные теплопередающие устройства для промышленного дизайна

Новости

Итоги выставки ISC 2017: современные тенденции охлаждения серверов, компьютеров

18-22 июня  2017 года специалисты «Теркон-КТТ» приняли участие в выставке ISC-2017 в г. Франкфурт (Германия),  посвященной высокопроизводительным компьютерам и вычислениям. В этом году на стенде «Теркон-КТТ» были представлены новые разработки компании в сфере пассивной системы охлаждения серверов, процессоров, видеокарт, моноблоков  с применением контурных тепловых труб.

ISC HPC 2017 – это уникальная площадка для взаимодействия с основными игроками рынка процессоров и компьютерных технологий, такими как Hewlett Packard, Intel, NVIDIA, Lenovo, которая позволяет обсудить современные тенденции и понять планы развития отрасли.

Развитие технологий виртуальной реальности, обработка big data, разработка искусственного интеллекта требует высокопроизводительных вычислений и роста мощности процессоров. Однако в настоящее время производители процессоров достигли предела  в повышении производительности за счёт увеличения количества  элементов на единице площади, таким образом, дальнейший рост производительности процессоров в ближайшие 5-6 лет возможен только за счет увеличения частоты, что, несомненно, приведет к увеличению тепловыделения. Если сейчас максимальный TDP (расшифровывается как «Thermal Design Power») - 140 Вт, то в будущем, согласно прогнозам, он будет достигать значения 300-500 Вт и более. Существующее на сегодняшний день решение – воздушное охлаждение, при таких значениях будет неэффективно, даже невозможно.

Новое решение, к повсеместному внедрению которого отрасль готовится в настоящее время – это водяное охлаждение. Однако, на наш взгляд, это не самое удачное решение, поскольку предусматривает установку около 70 жидкостных коннекторов на стойку, что выглядит довольно громоздко и, кроме того, растет риск протечек в связи с увеличением числа  жидкостных разъемов. Важно помнить, что даже одна протечка может поставить под угрозу всю экономику проекта.

Проанализировав существующие на рынке проблемы, Теркон-КТТ сформировал современное решение – устройство серверного шкафа с системой терморегулирования с применением Терконов (контурных тепловых труб – КТТ), что является эффективным теплоотводом в стесненных условиях. Система устроена таким образом, что КТТ отводят тепло от процессора на внешнюю жидкостную систему. Данное решение наиболее интересно для дата-центров, производителей климатического оборудования для установки и создания серверных стоек.

Применение КТТ помогает решить ряд ключевых проблем охлаждения дата-центров и суперкомпьютеров, таких как снизить коэффициент PUE, значительно уменьшает энергозатраты на охлаждение (до 50 %), оптимизирует пространство за счет малых габаритов системы охлаждения, минимизирует шум от системы охлаждения и повышает надежность работы серверов и суперкомпьютеров.

Испытания показали высокую эффективность использования КТТ в системах охлаждения суперкомпьютеров и высоконагруженных серверов. Участие в выставке позволило провести переговоры с зарубежными производителями серверов, в настоящее время они выступают партнерами Теркон - КТТ по производству серверной стойки. В планах у компании создать демонстрационную стойку и испытать ее с дата-центрами.

Приглашаем к сотрудничеству заинтересованные компании.

Подробнее об экспонатах Теркон-КТТ на выставке можно узнать из обзора портала ServerNews https://servernews.ru/954197

                         

Отправить запрос на разработку Вы можете прямо сейчас. Заполните прилагаемую форму, и наши менеджеры свяжутся с вами для уточнения деталей.